|
|
Samsung Galaxy S III berkemungkinan baru akan tiba dalam waktu kurang
dari tiga bulan lagi. Namun sisi menarik dari smartphone ini kembali
terungkap. Di mana berdasarkan kabar terbaru disebutkan bahwa calon
senjata baru Samsung itu bakal hadir dengan desain yang tipis.
Sebuah surat kabar di Korea Selatan,
Electronic Times News,
melaporkan bahwa smartphone baru Samsung itu akan dipaket dengan
ketebalan hanya 7 mm, dan akan menjadi salah satu smartphone tertipis
yang ada di pasar.
Kehadiran Galaxy S III dengan body yang tipis itu, menurut laporan
itu disebutkan karena Printed Circuit Boards (PCB) yang memungkingkan
perangkat itu dibuat lebih tipis hingga 20%. Apa yang dilakukan tim
pengembang Galaxy S III dalam waktu hampir setahun itu, menurut sumber
di Techradar bertujuan agar smartphone itu tetap berada di depan pesaing
utamanya, yakni iPhone.
Galaxy S III berdasarkan laporan itu juga disebut-sebut akan dirilis
pada bulan Mei mendatang. Walau bukan merupakan smartphone tertipis di
dunia, karena ada Huawei Ascend P1 S yang diluncurkan di ajang CES 2012
dengan ketebalan hanya 6.68 mm. Namun, kehadiran Galaxy S III dengan
body yang hanya 7 mm tetap menarik untuk dinanti. (Ozi)
Sumber : tabloidpulsa.co.id |
Artikel Terkait :
Title : Samsung Galaxy S III Akan Jadi Salah Satu Ponsel Tertipis
Description : Samsung Galaxy S III berkemungkinan baru akan tiba dalam waktu kurang dari tiga bulan lagi. Namun sisi menarik dari smartphone ini ke...